清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺
公共EDA服務(wù)介紹
清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺聯(lián)合國內(nèi)主流的EDA服務(wù)機(jī)構(gòu)，為中小型集成電路設(shè)計/研發(fā)企業(yè)提供更具性價比的EDA平臺服務(wù)、集成電路設(shè)計服務(wù)和行業(yè)咨詢服務(wù)。
平臺擁有先進(jìn)齊全的集成電路設(shè)計軟、硬件平臺。配備了Cadence、Synopsys、 Mentor等著名的EDA設(shè)計軟件，可以滿足28nm及以上工藝的全流程設(shè)計需求。 EDA設(shè)計環(huán)境的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境采用了客戶端、服務(wù)器的結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)管理采用集中式管理及定期備份機(jī)制。VPN遠(yuǎn)程申請license模式：針對比較成熟規(guī)模較大的客戶?？蛻艨梢酝ㄟ^VPN連接在自己的公司內(nèi)部非常方便地使用中心的軟件工具。客戶自己處理數(shù)據(jù)、文檔的存儲和備份。
多項目晶圓(MPW)服務(wù)
多項目晶圓(Multi Project Wafer，簡稱MPW)就是將多個使用相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個設(shè)計可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量對于原型（Prototype）設(shè)計階段的實(shí)驗(yàn)、測試已經(jīng)足夠。而該次制造費(fèi)用就由所有參加MPW的項目按照芯片面積分?jǐn)偅杀緝H為單獨(dú)進(jìn)行原型制造成本的5%-10%，極大地降低了產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險、培養(yǎng)集成電路設(shè)計人才的門檻和中小集成電路設(shè)計企業(yè)在起步時的門檻。出于經(jīng)濟(jì)原因，Foundry更傾向于接受量大的晶圓加工服務(wù)，多項目晶圓則為小批量生產(chǎn)提供了有效的途徑。清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺為集成電路設(shè)計單位提供多家foundry的MPW服務(wù)。
工程批、量產(chǎn)服務(wù)簡介:
一般來說在企業(yè)在通過多項目晶圓得到芯片之后，如果性能達(dá)到要求，就會進(jìn)行工程批，生產(chǎn)出完整的掩膜板和少量的晶圓（一般為12片或25片），得到一定數(shù)量的芯片來進(jìn)行小批量的產(chǎn)品推廣。并且為產(chǎn)品的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。或者對設(shè)計有把握并且時間緊急的項目也會直接進(jìn)行工程批的生產(chǎn)。在工程批的生產(chǎn)過程中，也可以設(shè)置部分晶圓在某些層次停棧以方便深入研究芯片性能。因?yàn)檎鬯愠擅科A的價格時，量產(chǎn)的成本更低，所以在有了一定市場需求之后通常企業(yè)會進(jìn)行晶圓的量產(chǎn)來生產(chǎn)大量芯片。
集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）服務(wù)介紹
清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺面向集成電路研發(fā)企業(yè)提供（功率、寬禁帶）半導(dǎo)體研發(fā)服務(wù)，IP核開發(fā)服務(wù)。聯(lián)合國奇電子、千帆源等集成電路設(shè)計企業(yè)以及IP服務(wù)企業(yè)提供SoC設(shè)計服務(wù)，并聯(lián)合多家企業(yè)共同申請數(shù)十件相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)。
服務(wù)內(nèi)容：
（1）功率氮化鎵（GaN）器件研發(fā)服務(wù)
（2）碳化硅（SiC）器件研發(fā)服務(wù)
（3）射頻氮化鎵系統(tǒng)設(shè)計服務(wù)
（4）功率驅(qū)動電路設(shè)計服務(wù)
（5）數(shù)字集成電路設(shè)計服務(wù)
（6）知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)合申請
（7）基于研發(fā)合作的縱向課題聯(lián)合申請
