清華大學(xué)無(wú)錫應(yīng)用技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)
多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)
多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer，簡(jiǎn)稱MPW)就是將多個(gè)使用相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個(gè)設(shè)計(jì)可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量對(duì)于原型（Prototype）設(shè)計(jì)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試已經(jīng)足夠。而該次制造費(fèi)用就由所有參加MPW的項(xiàng)目按照芯片面積分?jǐn)偅杀緝H為單獨(dú)進(jìn)行原型制造成本的5%-10%，極大地降低了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)人才的門(mén)檻和中小集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在起步時(shí)的門(mén)檻。出于經(jīng)濟(jì)原因，Foundry更傾向于接受量大的晶圓加工服務(wù)，多項(xiàng)目晶圓則為小批量生產(chǎn)提供了有效的途徑。清華大學(xué)無(wú)錫應(yīng)用技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)為集成電路設(shè)計(jì)單位提供多家foundry的MPW服務(wù)。
工程批、量產(chǎn)服務(wù)簡(jiǎn)介:
一般來(lái)說(shuō)在企業(yè)在通過(guò)多項(xiàng)目晶圓得到芯片之后，如果性能達(dá)到要求，就會(huì)進(jìn)行工程批，生產(chǎn)出完整的掩膜板和少量的晶圓（一般為12片或25片），得到一定數(shù)量的芯片來(lái)進(jìn)行小批量的產(chǎn)品推廣。并且為產(chǎn)品的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。或者對(duì)設(shè)計(jì)有把握并且時(shí)間緊急的項(xiàng)目也會(huì)直接進(jìn)行工程批的生產(chǎn)。在工程批的生產(chǎn)過(guò)程中，也可以設(shè)置部分晶圓在某些層次停棧以方便深入研究芯片性能。因?yàn)檎鬯愠擅科A的價(jià)格時(shí)，量產(chǎn)的成本更低，所以在有了一定市場(chǎng)需求之后通常企業(yè)會(huì)進(jìn)行晶圓的量產(chǎn)來(lái)生產(chǎn)大量芯片。
