12月6日，2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會(huì)暨第二屆中國汽車芯片高峰論壇在無錫濱湖區(qū)隆重舉行。

    當(dāng)前，濱湖區(qū)正在加快布局發(fā)展新能源汽車產(chǎn)業(yè)，在新能源汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)殼體等關(guān)鍵功能部件制造等方面持續(xù)發(fā)力。 過去，發(fā)動(dòng)機(jī)、燃油構(gòu)成一輛車；現(xiàn)在，電機(jī)和芯片構(gòu)成一輛聰明的汽車。芯片之于汽車，譬如血液之于人體。
    汽車芯片的設(shè)計(jì)要求有著極高的精準(zhǔn)度和復(fù)雜性。而濱湖的集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，正為汽車芯片的安全性提供保證。

    集成電路是濱湖著重發(fā)展的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)。近年來，濱湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)始終堅(jiān)持走創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路，著力在探索創(chuàng)新機(jī)制、集聚創(chuàng)新人才、打造創(chuàng)新平臺(tái)上持續(xù)用力。
   依托中科芯、卓勝微、恒大電子、利普思等重點(diǎn)企業(yè)，集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)、無錫市集成電路學(xué)會(huì)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心等公共服務(wù)平臺(tái)，整合集成電路“芯片設(shè)計(jì)——晶圓制造——高端封測(cè)”全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品主要涉及移動(dòng)智能終端芯片及5G手機(jī)射頻等前端芯片、電源管理及功率芯片、傳感器三大品類，并不斷向CPU類計(jì)算芯片、FPGA、MCU、人工智能芯片等高性能品類、新興領(lǐng)域延伸拓展。

   為進(jìn)一步面向汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，擴(kuò)展服務(wù)領(lǐng)域，深化服務(wù)內(nèi)容，提高服務(wù)能力，無錫市、濱湖區(qū)、蠡園開發(fā)區(qū)三級(jí)政府部門聯(lián)合清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院與周德金團(tuán)隊(duì)聯(lián)合共建濱湖區(qū)集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)。平臺(tái)建有近500平方米的專業(yè)檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室，可使用SEM、FIB等相關(guān)檢測(cè)、分析與試驗(yàn)設(shè)備，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新提供切實(shí)支撐。

    汽車與芯片的相遇，是機(jī)遇，也是未來。新的布局，芯的發(fā)展，將推動(dòng)著未來濱湖汽車、芯片產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展浪潮。